Ka hoʻopili ʻana i nā metala refractory

1. Mea hoʻohuihui

Hiki ke hoʻohana ʻia nā ʻano mea hoʻoheheʻe āpau me ka mahana haʻahaʻa ma mua o 3000 ℃ no ka hoʻoheheʻe ʻana iā W, a hiki ke hoʻohana ʻia nā mea hoʻoheheʻe keleawe a kālā paha no nā ʻāpana me ka mahana haʻahaʻa ma mua o 400 ℃; Hoʻohana pinepine ʻia nā metala hoʻopihapiha gula, manganese, manganese, palladium a i ʻole drill no nā ʻāpana i hoʻohana ʻia ma waena o 400 ℃ a me 900 ℃; No nā ʻāpana i hoʻohana ʻia ma luna o 1000 ℃, hoʻohana nui ʻia nā metala maʻemaʻe e like me Nb, Ta, Ni, Pt, PD a me Mo. Ua hiki i ka mahana hana o nā ʻāpana i hoʻoheheʻe ʻia me ka platinum base solder i 2150 ℃. Inā hana ʻia ka mālama ʻana i ka diffusion 1080 ℃ ma hope o ka hoʻoheheʻe ʻana, hiki i ka mahana hana kiʻekiʻe loa ke hiki i 3038 ℃.

Hiki ke hoʻohana ʻia ka hapa nui o nā solders i hoʻohana ʻia no ka brazing w no ka brazing Mo, a hiki ke hoʻohana ʻia nā solders keleawe a i ʻole ke kālā no nā ʻāpana Mo e hana ana ma lalo o 400 ℃; No nā mea uila a me nā ʻāpana ʻaʻole i kūkulu ʻia e hana ana ma 400 ~ 650 ℃, hiki ke hoʻohana ʻia nā solders Cu Ag, Au Ni, PD Ni a i ʻole Cu Ni; Hiki ke hoʻohana ʻia nā metala hoʻopihapiha Titanium a i ʻole nā ​​metala hoʻopihapiha metala maʻemaʻe me nā kiko heheʻe kiʻekiʻe no nā ʻāpana e hana ana ma nā mahana kiʻekiʻe. Pono e hoʻomaopopo ʻia ʻaʻole i ʻōlelo ʻia nā metala hoʻopihapiha manganese, cobalt a me nickel e pale aku i ka hoʻokumu ʻia ʻana o nā hui intermetallic brittle i loko o nā hui brazing.

Ke hoʻohana ʻia nā ʻāpana TA a i ʻole Nb ma lalo o 1000 ℃, hiki ke koho ʻia nā inikini keleawe, manganese, cobalt, titanium, nickel, gula a me palladium, me Cu Au, Au Ni, PD Ni a me Pt ​​Au_ Ni a me Cu Sn solders he maʻalahi ka pulu ʻana iā TA a me Nb, maikaʻi ka hoʻopili ʻana i ke kaula hoʻopili a me ka ikaika hui kiʻekiʻe. ʻOiai ʻo nā metala hoʻopihapiha kālā e hoʻolilo i nā metala hoʻopili i mea palupalu, pono e pale ʻia i ka hiki. No nā ʻāpana i hoʻohana ʻia ma waena o 1000 ℃ a me 1300 ℃, ʻo nā metala maʻemaʻe Ti, V, Zr a i ʻole nā ​​​​alloys e pili ana i kēia mau metala e hana ana i ka paʻa a me ka wai pau ʻole me lākou e koho ʻia e like me nā metala hoʻopihapiha brazing. Ke kiʻekiʻe ka mahana lawelawe, hiki ke koho ʻia ka metala hoʻopihapiha e loaʻa ana iā HF.

W. E nānā i ka papa 13 no ka hoʻopili ʻana i nā metala hoʻopihapiha no Mo, Ta a me Nb ma ke ana wela kiʻekiʻe.

Papa 13 brazing filler metals no ka brazing wela kiʻekiʻe o nā metala refractory

2. ʻenehana hoʻopaʻa

Ma mua o ke kāpili ʻana, pono e wehe pono i ka oxide ma luna o ka ʻili o ka metala refractory. Hiki ke hoʻohana ʻia ka wili mīkini, ka pahū one, ka hoʻomaʻemaʻe ultrasonic a i ʻole ka hoʻomaʻemaʻe kemika. Pono e hoʻokō koke ʻia ka kāpili ʻana ma hope o ke kaʻina hana hoʻomaʻemaʻe.

Ma muli o ka palupalu maoli o W, pono e mālama pono ʻia nā ʻāpana w i ka hana ʻākoakoa ʻāpana e pale aku i ka haki ʻana. I mea e pale ai i ka hoʻokumu ʻia ʻana o ka tungsten carbide palupalu, pono e pale ʻia ka pili pololei ma waena o W a me ka graphite. Pono e hoʻopau ʻia ka prestressing ma muli o ka hana hoʻoheheʻe mua a i ʻole ka hoʻoheheʻe ʻana ma mua o ka hoʻoheheʻe ʻana. He maʻalahi loa ka oxidize iā W ke piʻi ka mahana. Pono ke kiʻekiʻe o ke kekelē vacuum i ka wā o ka brazing. Ke hana ʻia ka brazing i loko o ka pae mahana o 1000 ~ 1400 ℃, ʻaʻole e emi ke kekelē vacuum ma mua o 8 × 10-3Pa. I mea e hoʻomaikaʻi ai i ka mahana hoʻoheheʻe hou a me ka mahana lawelawe o ka hui, hiki ke hoʻohui ʻia ke kaʻina hana brazing me ka mālama diffusion ma hope o ka hoʻoheheʻe ʻana. No ka laʻana, hoʻohana ʻia ka solder b-ni68cr20si10fel e braze iā W ma 1180 ℃. Ma hope o ʻekolu mau lāʻau hoʻolaha o 1070 ℃ /4h, 1200 ℃ /3.5h a me 1300 ℃ /2h ma hope o ka hoʻopili ʻana, hiki i ka mahana lawelawe o ka hui i hoʻopili ʻia ke piʻi ma mua o 2200 ℃.

Pono e noʻonoʻo ʻia ke koina liʻiliʻi o ka hoʻonui ʻana o ka wela i ka wā e hōʻuluʻulu ai i ka hui brazed o Mo, a pono ke kaʻawale o ka hui i loko o ka pae o 0.05 ~ 0.13MM. Inā hoʻohana ʻia kahi mea paʻa, koho i kahi mea me kahi koina liʻiliʻi o ka hoʻonui ʻana o ka wela. Hana ʻia ka recrystallization Mo i ka wā e ʻoi aku ai ka brazing lapalapa, ka umu lewa i hoʻomalu ʻia, ka umu vacuum, ka umu induction a me ka hoʻomehana kū'ē i ka mahana recrystallization a i ʻole ka emi ʻana o ka mahana recrystallization ma muli o ka hoʻolaha ʻana o nā mea solder. No laila, i ka wā e kokoke ana ka mahana brazing i ka mahana recrystallization, ʻoi aku ka pōkole o ka manawa brazing, ʻoi aku ka maikaʻi. I ka wā e brazing ai ma luna o ka mahana recrystallization o Mo, pono e hoʻomalu ʻia ka manawa brazing a me ka wikiwiki o ka hoʻomaʻalili ʻana e pale aku i ka haki ʻana i hana ʻia e ka hoʻomaʻalili wikiwiki loa. Ke hoʻohana ʻia ka brazing lapalapa oxyacetylene, kūpono ke hoʻohana ʻana i ka flux i hui ʻia, ʻo ia hoʻi, ka borate ʻoihana a i ʻole ka flux brazing kālā me ka flux wela kiʻekiʻe e loaʻa ana ka calcium fluoride, hiki ke loaʻa ka pale maikaʻi. ʻO ke ʻano hana, ʻo ia ke uhi mua i kahi papa o ka flux brazing kālā ma luna o ka ʻili o Mo, a laila uhi i ka flux wela kiʻekiʻe. Loaʻa ka hana o ke kahe brazing kālā ma kahi pae haʻahaʻa haʻahaʻa, a hiki i ka mahana hana o ke kahe wela kiʻekiʻe ke piʻi i 1427 ℃.

ʻOi aku ka maikaʻi o ka hoʻoheheʻe ʻia ʻana o nā ʻāpana TA a i ʻole Nb ma lalo o ka vacuum, a ʻaʻole emi ka kekelē vacuum ma mua o 1.33 × 10-2Pa. Inā hana ʻia ka brazing ma lalo o ka pale o ke kinoea inert, pono e wehe pono ʻia nā haumia kinoea e like me ke kalapona monoxide, ammonia, nitrogen a me ke kalapona dioxide. Ke hana ʻia ka brazing a i ʻole ka resistance brazing i ka lewa, pono e hoʻohana ʻia ka metala hoʻopihapiha brazing kūikawā a me ka flux kūpono. I mea e pale ai iā TA a i ʻole Nb mai ka hoʻopili ʻana me ka oxygen i ka mahana kiʻekiʻe, hiki ke kau ʻia kahi papa keleawe metala a nickel paha ma luna o ka ʻili a hiki ke hana ʻia ka mālama ʻana i ka diffusion annealing e pili ana.